波峰焊温度曲线的参数设置

在波峰焊工艺中，为了得到良好的温度曲线，我们主要设定传送带速度和倾角、助焊剂涂覆量、各温区温度和时间。

（1）传送带速度和倾角：传送速度可以直接控制波峰焊的焊接时间，自线路板表面浸入到退出熔融焊料波峰的速度，对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大，一般控制在3~6s；传送倾角一般设定为4~12°的仰角，通过调节传送装置的倾角，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角，有助于液态焊料与PCB之间快速剥离，使之返回锡锅内。

（2）助焊剂涂覆量：要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量，生产中，SMA上必须均匀涂布上一定量的助焊剂，借助助焊剂去除焊接面上的氧化层，才能保证SMA的焊接质量。涂覆助焊剂的方法有定量喷射法和发泡法，其中，定量喷射法不会挥发、不会吸收空气中的水分，不会被污染；发泡法必须控制焊剂的比重，一般为0.8左右。

（3）各温区温度和时间：预热温度一般为130℃~150℃，预热时间为1~3分钟；第一波峰焊接温度一般为为220℃~240℃，第二波峰焊接温度一般为240℃~260℃，持续时间一般为3~6s；冷却温度一般在60℃左右。