SMT贴片加工的质量控制

产品的加工质量决定产品的使用周期，也决定了诺的电子是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起，我们就以最严肃的态度来对待，严格按照国际标准或是客户的生产标准进行生产，只为为您提供最完美的品质。

 一、物料检验

物料检验即IQC，对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验.

1、 来料检验

检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致，确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验，芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等，都需要进行QC检验.

2、 上锡检验

对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验，查看是否氧化，和物料吃锡状况。

3、 PCB板检验

PCB板的质量决定了PCB成品的的质量，否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此，要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。

4、 PCB板吃锡检验

湿润度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不好会导致焊点不饱满。

5、 通孔位检验

通孔位径大小是根据元器件大小来决定的，如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。

 二、锡膏检验

锡膏来源我们采用国际品牌千住锡膏，有专门供应商进行供应。锡膏在使用过程中采用“先进先出”的使用标准，即先购进的先使用。锡膏储存温度一般在0℃~10℃之间，正负1℃。锡膏使用之前需要进行锡膏解冻，一般为室温4h左右，使用需进行标识，使用剩下的需要进行回收，但是2次回收即需要回收给供应商进行处理，避免环境污染。锡膏使用前还需使用自动搅拌机搅拌5min，以免空气进入焊后产生气泡。

 三、钢网及刮刀控制

钢网尺寸一般在37cm*47cm，张力在50~60MP，一般运用张力器进行张力测试。钢网的储存温度最好控制在25℃，钢网边缘为胶边，温度过高会变脆，导致钢网损坏。刮刀为45度角进行作业，普通钢网刮刀使用20000次后报废。因其钢网厚度会变小，影响钢网张力，会导致刮锡不完整。

 四、贴片机调整及第一次QC

根据客户提供的BOM单、样板和ECN文件等坐标文件调整自动贴片机的坐标，保证测量准确，贴装精度高。这是进行首件贴装QC检验，质检人员检查是否漏贴，贴飞，贴装方向和贴装是否准确等等。确认无误才进行批量生产。

 五、回流焊接控制及第二次QC

回流焊温度设置需要根据PCB板的材质进行不同的参数设置，如纸板、2层板、4层板或陶瓷板等等。同时，PCB板过炉是要控制板的间隙，方向和位置等等。这时进行回流焊首件第二次QC检验测试，保证不熔锡，元件是否发黄，不虚焊，确认之后批量生产。这次检测需要进行AOI检测，检测是否立碑，错立。

 六、第三次QC检测

这次检测是品质部的QA检测。品质部需要对PCB成品进行抽检，确保合格后进行包装出货。

设备展示

执行PCBA质量标准

诺的电子在PCBA质量控制方面，严格执行ISO9001:2008质量管理体系，并按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产。ISO评审机构严格对公司的PCBA生产质量控制计划进行审查，确立生产现场符合标准并按照规定的质量控制计划及措施执行。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及安全装配、生产过程的节点设置等，形成了一整套完善的作业指导计划。