SMT制程中AOI简述及原理

近年来相应的检查技术与SMT制造技术一样获得了飞速的发展，初期主要采用目视和接触式检查，随着元器件的尺寸越来越小，BGA、CSP等元器件的大量运用，高组装密度使得传统的检测方式遇到了挑战，逐渐的自动光学检测仪（AOI）成为了SMT领域常用的测试技术。

一、AOI简述

AOI的全称是自动光学检测，是利用光学原理对电路板的锡膏厚度、元器件高度及锡膏高度进行检测的光学设备。AOI具有高效率、高精度和稳定的侦测能力的优点。

二、AOI的原理

AOI的原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。AOI检查分为光学部分和图像采集部分。

三、AOI的应用

AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。 

1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。  

2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。  

3.AOl放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

AOI在SMT制程中应用非常广泛，可以检测高组装密度的PCB板，提供在线检测方案，发现在生产过程中的一些质量问题，从而提高生产效率和焊接质量，减少企业的返修成本。