如何有效进行电路板焊点检查？

—般电路板焊点检查可用目视检查、自动光学检查（AOI)、X光检查、红外线雷射检查、超音波显微检查等等。目视检查能发现漏焊、架桥、润湿性、零件对位、锡珠等，但是无法检出内部的结构性缺点。目视检查的准确率并不稳定，一般的水平落在75-85%以下，同时人工检查受限于速度限制，每秒可检查I/O数并不高，同时目视检查的结果与检验者极为相关，这也是这类做法的最大不稳定来源。下图所示为一般线后及时人工检查状况。

如果电路板厂家能够订定一些产品相对质量标准，可以对接点的外观进行自动光学检验，这样可以简化电路板焊点质量检查的作业，同时提升整体检查的稳定性。目前多数的自动检查设备都有建立质量数据库，只要加入检验的水平就能快速的进行外观检查。X光系统适合检查虚点、断路、隐藏的锡珠、隐藏的短路、偏斜电路板焊点等等。比较常见的使用系统为透视X光系统及截面X光系统，下图所示为典型SMT光学检查影像与BGA零件焊点空泡影像。

红外线雷射检查系统利用可控制脉冲，对焊点表面进行小量的加热，产生的温度升降曲线变成焊点的侦测讯号。将电路板上各个焊点位置与合格讯号比较，按事先给定标准判定好坏。超音波显微检查会产生非常高的图像辨识率，常用的超音波频率范围为10-500MHz或者更高。下图所示为典型声波侦测内部缺点结果，可侦测产品的空洞位置。